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NES_Famicom_PCB_制造资料.md

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NES_Famicom_PCB_制造资料.md

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NES/Famicom 主板 PCB 制造资料

🎯 来源

OpenTendo V1.4 OEM - 开源 NES 主板项目
GitHub: https://github.com/Redherring32/OpenTendo

📦 可下载的文件

1️⃣ 原理图 (PDF)

  • 文件: v1.4_Schematic.pdf
  • 大小: 821 KB
  • 下载: 点击下载原理图
  • 说明: 完整的 NES 主板原理图，包含 CPU、PPU、VRAM、WRAM 等所有电路

2️⃣ Gerber 文件 (PCB 制造)

  • 文件: OpenTendo.v1.4.Gerbers_24_10_14.zip
  • 大小: 253 KB
  • 下载: 点击下载 Gerber
  • 说明: 工厂可直接用于 PCB 生产

3️⃣ 元器件清单 (BOM)

  • 文件: BOM.csv
  • 大小: 59 KB
  • 下载: 点击下载 BOM
  • 说明: 所有需要的元器件列表

📏 PCB 技术规格

参数 规格
层数 2 层
尺寸 119mm x 196mm
厚度 1.6mm
表面处理 HASL 或 ENIG (推荐)
颜色 任意颜色

⚠️ 工厂注意事项

焊盘重叠说明

"OpenTendo 有些焊盘叠加在边缘连接器上，以固定焊盘和细 traces。一些制造商可能将其视为错误并试图修复它。

建议在订购 PCB 时注明：边缘连接器上的焊盘重叠是故意的，不是错误。"

🔗 其他资源

📝 注意事项

  1. 这是开源硬件 - 遵循 TAPR Open Hardware License
  2. ** licensed under the TAPR Open Hardware License ** - 你可以自由用于个人使用、出售替换板等
  3. 不 affiliated with Nintendo - 这是社区项目，与任天堂无关

🆚 你的两个 PDF 对比

你的 PDF OpenTendo 对应文件 说明
NES-CPU-01_02.pdf v1.4_Schematic.pdf NES CPU 主板原理图
FC_HVC-CPU-05_06.pdf - Famicom HVC 主板 (OpenTendo 只有 NES 版本)

注意: OpenTendo 项目只有 NES 主板（ FC/CPU 系列），没有 FC/HVC 主板。如果你需要 FC/HVC 主板的 PCB，可能需要寻找其他资源或反向工程。

📬 下一步操作

  1. 下载 Gerber 文件 → 交给工厂生产 PCB
  2. 参考 BOM.csv → 购买元器件
  3. 参考原理图 → 进行组装和调试

资料由 OpenClaw 自动整理，时间: 2026-03-18