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Commit 9a416ee

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docs: 컴퓨터 구조론 07
- 컴퓨터 기억장치와 계층 구조
1 parent bc08609 commit 9a416ee

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title: 기억장치(2)
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description: 컴퓨터 기억장치의 분류, 특성, 계층 구조, 반도체 메모리, 모듈 설계 등 핵심 개념을 정리
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## 1. 캐시 메모리 (Cache Memory)
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캐시 메모리는 CPU와 주기억장치(DRAM) 간 속도 차이로 인한 병목 현상을 해결하기 위해 CPU와 주기억장치 사이에 설치되는 고속 반도체 기억장치입니다.
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### 1.1 캐시의 특징 및 동작 원리
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- **고속성:** SRAM 칩 사용, DRAM보다 빠름
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- **용량 제한:** 가격·공간 제약으로 용량 작음
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- **CPU 대기 시간 최소화:** 주기억장치 접근 대기 시간 감소
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#### 캐시 동작
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- **캐시 적중(Cache Hit):** CPU가 원하는 데이터가 캐시에 있음
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- **캐시 미스(Cache Miss):** CPU가 원하는 데이터가 캐시에 없음 → 주기억장치에서 데이터 읽어옴
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- **적중률(Hit Ratio, H):** `H = \frac{\text{캐시 적중 횟수}}{\text{전체 액세스 횟수}}`
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- **평균 액세스 시간(Ta):** `T_a = H \times T_c + (1-H) \times T_m`
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- `T_c`: 캐시 액세스 시간, `T_m`: 주기억장치 액세스 시간
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#### 지역성(Locality) 원리
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- **시간적 지역성:** 최근 접근 데이터 재사용 가능성 높음
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- **공간적 지역성:** 인접 데이터 연속 접근 가능성 높음
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- **순차적 지역성:** 분기 없는 한 명령어 순차 인출
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### 1.2 캐시 설계 목표 및 고려사항
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- **목표:** 적중률 극대화, 액세스 시간·미스 지연 최소화, 데이터 일관성 유지
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- **크기:** 용량↑ → 적중률↑, 비용·액세스 시간↑
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- **인출 방식:**
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- 요구 인출(Demand Fetch)
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- 선인출(Prefetch)
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- **블록/라인:** 주기억장치 블록(K단어) → 캐시 라인, 태그(Tag)로 구분
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#### 사상 방식 (Mapping Techniques)
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| 방식 | 특징 | 장점 | 단점 |
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| -------------- | --------------------------------------------- | --------------------- | ------------------------------ |
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| 직접 사상 | 각 블록이 지정된 한 라인에만 적재 | 하드웨어 단순, 저비용 | 동일 라인 겹침(Overwrite) 문제 |
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| 완전-연관 사상 | 어떤 라인에도 적재 가능 | 적중률 높음 | 고가, 복잡한 회로 필요 |
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| 세트-연관 사상 | 여러 세트로 나누고 각 세트에 여러 라인(k-way) | 유연성, 적중률↑ | 교체 알고리즘 필요 |
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- **교체 알고리즘:**
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- LRU(Least Recently Used), FIFO, LFU 등
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- **쓰기 정책:**
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- Write-through: 캐시·주기억장치 동시 갱신(일관성↑, 느림)
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- Write-back: 캐시만 갱신, 교체 시 주기억장치 반영(속도↑, 일관성 관리 필요)
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- **캐시 일관성:**
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- 다중 프로세서 환경에서 MESI 등 프로토콜 필요
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- **계층적/분리 캐시:**
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- L1/L2/L3 계층, 명령어/데이터 분리(Split Cache)
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## 2. DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous DRAM)
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- **SDRAM:** 시스템 클록에 동기화, 다수 뱅크 구성, 버스트 모드 지원
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- **DDR:** 클록 펄스 상승·하강 에지 모두에서 데이터 전송(2배 대역폭)
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- **DDR2/3/4:** 버스 클록 주파수↑, 대역폭↑
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- **대역폭 공식:** `\text{Memory Bandwidth} = \text{Bus Width} \times \text{클록 주파수} \times \text{클록 당 전송 횟수}`
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- **랭크(Rank):** 64비트 데이터 폭을 갖는 모듈 단위, x4/x8 칩 병렬 연결
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- Single/Dual/Quad Rank, ECC(오류정정) 지원
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## 3. 차세대 비휘발성 기억장치 (Next-Generation Non-Volatile Memory)
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### 3.1 PRAM (Phase-change RAM)
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- **원리:** GST(게르마늄-안티몬-텔룰라이드) 상태 변화로 저항값 차이 이용
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- **장점:** 빠른 액세스, 저전력, 간단한 회로, 높은 시장성
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### 3.2 FRAM (Ferroelectric RAM)
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- **원리:** 강유전체(PZT) 극성 변화로 데이터 저장, 전기 공급 없어도 상태 유지
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- **장점:** 빠른 속도, 비휘발성, 저전력
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### 3.3 MRAM (Magnetic RAM)
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- **원리:** 강자성체 자화 방향(자기장)으로 정보 저장, 전류 인가 방향에 따라 '0'/'1' 구분
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- **장점:** 비휘발성, 빠른 속도, 높은 내구성
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## 요약
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- **캐시 메모리:** CPU-주기억장치 병목 해소, 지역성 원리, 다양한 사상·교체·쓰기 정책
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- **DDR SDRAM:** 클록 동기화·2배 대역폭, 랭크 구조, 고속 대용량 지원
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- **차세대 비휘발성 메모리:** PRAM, FRAM, MRAM 등 신기술, 고속·저전력·비휘발성 특징
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- 이들 기술은 시스템 성능 향상과 대용량 데이터 처리, 새로운 저장 방식의 가능성을 제시함

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