“东湖”是首款基于龙芯 3 号家族处理器的开源主板设计。
- 主要设计者：张恒瑞 (@Harry2005)
- 贡献者：@C-zitong, @MingcongBai, @snowpiaoling, @xry111, @yangwenqing 等
- 项目支持方：龙芯爱好者社区
本项目旨在推出一款可替代当前市面通行龙芯 XB612B0_V1.2 主板的设计。该主板同样搭载龙芯 3B6000 处理器，但增强了其供电电路，有实现超频功能的潜力。此外，该主板还搭载 4 个 DDR4 DIMM 插槽，以期实现更灵活的升级路径。更特别地，该主板“与众不同”地搭载了来自芯动科技的 IX7012 PCIe 3.0 桥，其物理尺寸和能耗均小于龙芯 7A2000。
- 处理器：龙芯 3B6000 (BGA)
- 板型：μATX (244×244mm)
- 关键设计目标
- 增强供电：使用 7+1 相供电 (MP2975 + MP85956)
- 无 7A：使用低功耗芯动科技 IX7012 PCIe 交换芯片提供 12 个 PCIe 3.0 下游通道
- 内存扩展：4 个可支持 Registered ECC 模组的 DDR4 DIMM 插槽
- Wi-Fi 集成：支持板载 Wi-Fi 模组，集成天线总成
- 可定制性：可通过拨码绕过 IX7012 桥以换取一个额外的 PCIe 4.0 x4 NVMe 插槽（否则使用桥片提供的 PCIe 3.0 x2 通道）
“东湖”项目尚未完工，当前进展如下：
- 整板原理图
- PCB 布局（制作中）
- EC 固件（研发中）
- UEFI 固件（研发中）
- 手册与包装材料（研发中）
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├── docs/ ~ Project documentation
│ └── DATASHEETS.md ~ Datasheet references
├── firmware/ ~ Firmware sources and binaries
├── hwdesign/ ~ Hardware design files
│ ├── pcb/ ~ PCB design files
│ └── schematics/ ~ Schematics
├── support/ ~ End-user-facing documentation
├── COPYING ~ License document (CC BY-SA 4.0)
├── README.md ~ Read-me document (English)
└── README.zh-cn.md ~ Read-me document (Simplified Chinese)
“东湖”项目计划使用龙芯公版 UEFI 固件 (LsFwSdk)，该固件（尚未？）开源。但我们也在探索基于 U-Boot 实现该主板的固件，届时除 DDR/PHY 二进制外均可开源。
除非特别指出，该项目的所有资料均使用《CC BY-SA 4.0 署名—相同方式共享 4.0 协议国际版》授权。