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完善BOOT_CFG内容介绍
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# 系统启动
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3-
[i.MX RT1170 Processor Reference Manual](./IMXRT1170RM.pdf)`Chapter 10 System Boot`介绍了RT1170系统启动流程
3+
I.MXRT1170 系列单片机,内部固化了最基础的“开机程序”,也就是 [BootROM](#boot-rom)。你一上电,BootROM 永远第一个醒来,但这时候它两眼一抹黑:该从哪里找你的主程序?是旁边的 NOR Flash,还是 SD 卡,或者是通过串口送进来?找到了程序,又该怎么把它搬到合适的地方跑起来?这一连串的问题,都需要一套明确的“行动指南”
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5-
对于I.MXRT1XXX系列单片机来说,上电永远是从 BootROM 开始启动,BootROM 根据BOOT_MODE、eFuse、BOOT_CFG GPIO等决定的不同行为模式。
5+
这套指南,就藏在芯片的启动模式([BOOT_MODE](#boot-mode))、OPT熔丝([eFuse](#efuse))、引脚配置([BOOT_CFG](#boot-cfg))和你精心准备的程序镜像([Bootable Image](#bootable-image))里。整个流程环环相扣,任何一个环节配置错了,你的板子就可能“变砖”,或者卡在启动的门口死活进不去。所以,理解它,不仅是学习知识,更是实战调试的必备技能。
6+
7+
不少工程师,程序编译得好好的,一下载进去就不运行,最后折腾半天发现是启动头没配置对。所以,咱们今天的目标就是让你彻底搞懂这套流程,以后遇到启动问题,能自己顺藤摸瓜找到原因。咱们先不急着看代码,先从宏观上把握几个核心角色:负责发号施令的 BootROM、提供硬件配置信息的 BOOT_CFG 引脚和熔丝 eFuse、以及承载你心血的那个最终的可启动镜像(Bootable Image)文件。
8+
9+
本文主要参考 [i.MX RT1170 Processor Reference Manual](./IMXRT1170RM.pdf)`Chapter 10 System Boot` 章节,来讲解 `RT1170` 的系统启动流程。
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## Boot ROM
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9-
BootROM 其实是芯片在出厂前固化在ROM里的一段启动程序(不可改变和擦除),它的目的就相当于一个引导程序。
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BootROM 其实是芯片在出厂前固化在 ROM 里的一段启动程序(__不可改变和擦除__),它的目的就相当于一个引导程序。i.MX RT1170系列 BootROM 物理内存映射地址范围:`0x0000_0000 ~ 0x0003_FFFF`(共 `0x40000` 字节,256 KB),注意 BootROM 执行完毕后会将`0x0000_0000 ~ 0x0003_FFFF`重新映射为 `ITCM` 使用
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!!! note
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BootROM 是工厂一次性掩膜固化的片内 ROM,物理只读,没有擦写电路,任何工具(J-Link、MfgTool、MCUBootUtility、SDP 协议)都无法修改、升级、替换 BootROM 固件,__也就是出厂版本终身固定__。不过 NXP 给 i.MX RT 系列预留了eFuse ROM 补丁入口,仅用于修复 ROM 少量已知硬件 Bug,属于运行时内存替换,无法整体更新 BootROM。
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i.MX RT1170系列 BootROM 物理内存映射地址范围:`0x0000_0000 ~ 0x0003_FFFF`(共 `0x40000` 字节,256 KB),注意 BootROM 执行完毕后会将`0x0000_0000 ~ 0x0003_FFFF`重新映射为 `ITCM` 使用。
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根据参考手册`10.2 Overview`章节,可知 BootROM 可以帮助你完成:
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- 支持从多种启动存储设备启动,比如Nor Flash、 NAND Flash、eMMC等
@@ -33,21 +35,68 @@ i.MX RT1170系列 BootROM 物理内存映射地址范围:`0x0000_0000 ~ 0x0003
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1. 首先 BootROM 根据熔丝位 `BT_CORE_SEL` 的配置决定从 M7 还是 M4 核启动:若 `BT_CORE_SEL = 1` (默认是 0),BootROM 将由 M4 内核执行,而非默认 M7 内核。因为 M4 运行 ROM 代码的执行效率更低,因此从 M4 内核启动的速度会更慢,若开启 HAB 高可信启动功能,耗时差异会尤为明显。
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2. 接着 BootROM 代码会读取内部寄存器 BOOT_MODE[1:0] 的电平状态,同时结合各类 eFuse 熔丝配置、GPIO 引脚电平,综合判定芯片的完整启动流程分支。
38+
2. 接着 BootROM 代码会读取内部寄存器 BOOT_MODE[1:0] 的电平状态,同时结合各类 eFuse 熔丝配置、BOOT_CFG 引脚电平(开发阶段BOOT_CFG引脚电平可以覆盖eFuse设置),综合判定芯片的完整启动流程分支。
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### Boot MODE
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| BOOT_MODE[1:0] | Boot Type |
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| --- | --- |
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| 00 | Boot From Fuses,根据eFuse设置进行系统启动,忽略GPIO配置,BT_FUSE_SEL=0表示没有烧写固件,会自动进入串行下载 |
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| 01 | Serial Downloader,通过UART1或者USB下载程序 |
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| 10 | Internal Boot,根据BT_FUSE_SEL=1按照eFuse系统启动,BT_FUSE_SEL=0按照GPIO配置系统启动 |
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| 11 | Reserved |
42+
BOOT_MODE 是告诉 BootROM 本次启要执行什么“模式的行动”。RT1170 共提供 4 种启动模式:熔丝启动、串行下载器启动、片内内置启动、预留。各模式配置详见下表:
43+
44+
| BOOT_MODE[1:0] | 启动方式 | 说明 |
45+
| --- | --- | --- |
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| 00 | Boot From Fuses,从熔丝启动,一般用于量产阶段 | BootROM 完全忽略 BOOT_CFG 引脚配置,直接根据 eFuse 的配置决定如何启动:<br />1. BT_FUSE_SEL=0,自动进入串行下载,这个状态没有实际意义和使用价值,就算下载了程序,每次重启还是停留在串行下载,而不会运行Flash上的程序<br />2. BT_FUSE_SEL=1 ,根据 eFuse 进行启动,用于量产阶段 |
47+
| 01 | Serial Downloader,串行下载 | 这是一个“救援”和“烧录”模式。BootROM 初始化 USB 或 UART1 接口,等待主机(你的电脑)通过特定协议发送数据并写入Flash |
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| 10 | Internal Boot,从内部启动,一般用于开发阶段 | 根据 BT_FUSE_SEL 的值决定选择哪个配置来启动:<br />1. BT_FUSE_SEL=0,按照 BOOT_CFG 引脚启动,用于开发阶段<br />2. BT_FUSE_SEL=1,按照 eFuse 进行启动,类似量产阶段 |
49+
| 11 | Reserved | 保留模式 |
50+
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启动模式 BOOT_MODE[1:0] 由片内 SRC_SBMR2 寄存器 BMOD[1:0] 位的数值决定。当上电复位信号 POR_B 上升沿阶段,芯片会采集 BOOT_MODE0(复用引脚GPIO_LPSR_02)与 BOOT_MODE1(复用引脚GPIO_LPSR_03)两个引脚的电平,以此完成 SRC_SBMR2.BMOD[1:0] 寄存器的初始化。引脚电平采集完成后,后续引脚状态变化将不再改变片内 SRC_SBMR2.BMOD[1:0] 寄存器的值。
52+
53+
| BOOT_MODE | 引脚 | 寄存器 | 说明 |
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| --- | --- | --- | --- |
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| BT_FUSE_SEL | / | SRC->SBMR2.BT_FUSE_SEL,bit20 | eFuse一次性烧入 |
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| BOOT_MODE0 | GPIO_LPSR_02 | SRC->SBMR2.BMOD[0],bit24 | 从引脚读取 |
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| BOOT_MODE1 | GPIO_LPSR_03 | SRC->SBMR2.BMOD[1],bit25 | 从引脚读取 |
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> SRC_SBMR2 是 32 位只读寄存器,其中Bit25~24 => BMOD[1:0],Bit20 => BT_FUSE_SEL
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61+
可以使用以下代码,读取启动模式 BOOT_MODE:
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```c
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// 读取启动模式
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uint32_t sbmr2 = SRC->SBMR2;
66+
uint8_t boot_mode = (sbmr2 >> 24U) & 0x3U; // 提取BMOD[1:0]
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68+
switch(boot_mode)
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{
70+
case 0: // Boot From Fuses
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break;
72+
case 1: // Serial Downloader
73+
break;
74+
case 2: // Internal Boot
75+
break;
76+
case 3: // Reserved
77+
break;
78+
}
79+
```
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81+
## BOOT CFG
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83+
BOOT_CFG 是一组专用的GPIO引脚(例如RT1170上的GPIO_AD_00到GPIO_AD_07等)。在上电复位时,BootROM 会立刻采样这些引脚的电平状态,并将其解读为一组配置字。这组配置里面至少包含了以下关键信息:
84+
85+
- 启动设备类型:是从串行NOR Flash(FlexSPI)启动,还是从NAND Flash(SEMC),或者是从SD卡启动?
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- 接口实例和配置:如果是FlexSPI,用的是哪个实例(FlexSPI1还是FlexSPI2),Flash是几线制的(1-bit, 2-bit, 4-bit, 8-bit)
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- 其他设备参数:比如NAND Flash的页大小、ECC配置等。
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另外芯片内部还有一块叫做 eFuse(一次性可编程熔丝)的存储区,其中有一部分 eFuses 位,其定义和 BOOT_CFG 引脚完全一样。在特定 BOOT_MODE 启动模式下,BOOT_CFG 能够 覆盖 eFuses 的配置:
90+
91+
- `BOOT_MODE=0b10 且 BT_FUSE_SEL=0`时,BOOT_CFG 引脚的电平覆盖 eFuses 的配置,BootROM 根据 BOOT_CFG 引脚启动,用电阻配置 BOOT_CFG 引脚,灵活方便,一般用户开发阶段。
92+
- `BOOT_MODE=0b10 且 BT_FUSE_SEL=1`时,BootROM 不再看 BOOT_CFG 引脚了,直接读 eFuses 熔丝里的配置吧! 把确定好的配置烧进 eFuses,这样就能防止生产焊接或用户误触改变启动方式,提高了可靠性,一般用于量产阶段。
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## eFuse
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FUSE的本质就是一块OTP(One Time Programmable)memory,也就是只可以烧写一次的储存区域。启动需要的配置信息就可以存储在里面。(关于FUSE具体介绍大家可参考文章:痞子衡嵌入式:恩智浦i.MX RTxxx系列MCU启动那些事(4)- OTP及其烧写方法)
96+
eFUSE是 I.MXRT1170 内嵌的一块OTP(One time Programmable) memory,初始状态下所有bit均为0,仅能被烧写1次。eFUSE 的本质就是一块OTP(One Time Programmable)memory,也就是只可以烧写一次的储存区域,__初始状态下所有 bit 均为 0,仅能被烧写 1 次__
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RT1170 系列单片机的 eFUSE 有 8Kb,分为 32 个 Bank,每个 Bank 有 8 个 word(1个 word 为 4 字节),即 32 字节。下图 0~0x8F 为 eFUSE 的 bank word 索引地址。
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## Bootable image
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## Bootable Image
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Bootable image通俗的来说就是APP镜像,里面集成了除了机器执行码(也就是我们经常说的bin文件)之外,还有其他各种信息。以STM32举例来说,通常我们只要将Bin文件下载到其内部的FLASH中,芯片上电后即可读取程序并运行,但是对于RT系列来说则是不不可以,必须将可执行文件加上其他信息(如FDCB, IVT,BD, DCD,CSF等,其中IVT和BD包含了image的目标地址和总长度)打包成规定格式的image文件下载进外部存储器中,RT才能顺利运行。(关于Bootable image的具体介绍大家可参考文章:痞子衡嵌入式:恩智浦i.MX RT1xxx系列MCU启动那些事(6)- Bootable image格式与加载(elftosb/.bd)…)

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