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Development and integration of a comprehensive open-source ecosystem for the design of complex RISC-V System-on-Chip (SoC) architectures, featuring support for embedded FPGA technologies.

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OWAS

Development and integration of a comprehensive open-source ecosystem for the design of complex RISC-V System-on-Chip (SoC) architectures, featuring support for embedded FPGA technologies.

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Langfristiger Project-Impact

  • Offene Umgebung für adaptive RISC-V + eFPGA Systeme (besonders robust durch Verwendung formaler Verifikationsverfahren und Post-Quantum)
  • Mehrere externe Projekte, welche DI-OWAS Tools einsetzen FABulous wird bereits von Stanford University, Berkely, und New York University genutzt
  • FABulous als Benchmark für die Entwicklung der OpenLane Tools
  • Ausbildung von Experten (in Lehre, Summer-Schools und Tutorials)
  • Weitere Förderung für langfristige Unterstützung & Startup

Geplante Ergebnisse

  • Tapeouts im Rahmen von Summer-Schools
  • Ein Open-everything Demonstrator (z.B. in Sky 130nm, GF 180nm, IHP 130nm BiCMOS)
  • Ein adaptiver ASIC angepasst für sowohl einem KI Kamerasystem als auch für intelligente Sensorverarbeitung (z.B. in GF 22 nm FD-SOI)
  • Hybride Werkzeugkette mit Open-Source- & Industrie-Werkzeugen (z.B. Cadence)
  • Demonstrator Aufbau (mit Bilddaten- und Senesordatenverarbeitung)

Offene EDA-Tools und IP der Partner

  • FABulous (eFPGA Framework)
  • AIRISC (Lizenzfreier RISC-V core für FPGA und ASIC)
  • hxtorch (BrainScaleS-2 via PyTorch)

Verwendete externe EDA-Tools und IP

  • Yosys (Logiksynthese)
  • ABC (Technology Mapping)
  • nextpnr (generisches FPGA Place&Route Tool)
  • OpenLane/OpenRoad (RTL nach GDS2 Flow)
  • PyTorch/CUDA (ML Training)
  • Ngspice (Schaltungssimulation von SPICE-Modellen)
  • PDKs: Sky 130nm, GF 180nm, IHP 130nm BiCMOS
  • RISC-V

Kerninnovationen und Entwicklungen

  • Spezial-FPGA-Blöcke für AI und Krypto (TRL 2  TRL 4) Bislang nur einfache Arithmetik-Blöcke in FABulous
  • Anwender-definierte Fabrics (TRL 3  TRL 5) (Größe, Kacheln, I/O, Routing, ...) Bislang nur eingeschränkte Möglichkeit für I/O und das Routing
  • Automatische FPGA Werkzeuggenerierung (TRL 3  TRL 5) (für die RTL-zu-Bitstream-Generierung) Bislang werden die Werkzeuge manuell an die Fabrics angepasst
  • Integrierte Werkzeuge für Optimierung (TRL 2  TRL 4) und Entwurfsraumexploration Bislang bedarf die Optimierung viel Expertenwissen und Eingriffe
  • Integrierte Werkzeuge für Verifikation (TRL 3  TRL 5) und Charakterisierung Bislang kann noch kein vollständiges Timing-Modell erzeugt werden
  • System mit konfigurierbarer KI-gestützter (TRL 2  TRL 4)
  • Sensor-Fusion Bislang gibt es nur einfache Erkennnung ohne die geplante Unterstützung für KI und Sensor-Fusion

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DI-OWAS: Projektsteckbrief

  • Projektlaufzeit: 01.05.2024 – 30.04.2027
  • Fördersumme: 3.98M €
  • Projektansprechpartner:
    • UH1: Prof. Dirk Koch; Universität Heidelberg (Koordinator) (Im Neuenheimer Feld 386, 69120 Heidelberg)
    • UH2: PD Dr. habil. Johannes Schemmel; Uni Heidelberg (Im Neuenheimer Feld 227, 69120 Heidelberg)
    • IMS: Stephan Nolting; Fraunhofer IMS (Finkenstraße 61, 47057 Duisburg)
    • RUB: Prof. Tim Güneysu; Ruhr-Universität Bochum (Universitätsstr. 150, 44801 Bochum)
    • BH: Mohammad Kabany; B-Horizon GmbH (Bruckdorfer Str. 34, 93161 Sinzing)
    • LU: Dr. Max Birtel ; LUBIS EDA GmbH (Trippstadter Straße 110, 67663 Kaiserslautern)
    • DCV: Frederik Lange; DC Vision Systems GmbH (Rollnerstraße 59, 90408 Nürnberg)
  • Kontakt: [email protected]

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